电子元器件点封的意思电子元器件点封的意思是什么常州

本文主要讲解了【电子元器件点封的意思】的相关内容，从不同方面阐述了怎么相处的方法，主要通过步骤的方式来讲解，希望能帮助到大家

1、7****7认证信息。雷**（实名认证）。《电子元器件的封装形式》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元器件的封装形式（4页珍藏版）》请在人人文库网上搜索。电子元器件的封装形式1、BGA()球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

2、也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小，例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方。而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

电子元器件点封的意思相关拓展

电子元器件点封的意思是什么

封装就是他的封装形式，都有一些固定的封装尺寸。这个便于电路图的设计，印制电路板时要规定每个元器件的封装，这样最后电路元器件才能刚好吻合匹配在电路板的相对位置。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，保护芯片表面以及连接引线等，使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响。

同时通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效。基于散热的要求，封装越薄越好，当芯片功耗大于2W时，在封装上需要增加散热片或热沉片，以增强其散热冷却功能。5～1OW时必须采取强制冷却手段。

元器件的封装什么意思

在smt贴片加工厂生产中经常可以看到各种元器件，特别是smt打样贴片时有的板子上元器件种类更是繁多，下面靖邦就带大家了解一下各类元器件的基本结构。元器件封装（Package），指元器件引脚的布局与结构。它是组装的对象，是PCBA可制造性设计的基础。表面组装元器件的封装形式。smt专业贴片加工元器件布局、焊盘设计、阻焊设计及钢网设计等都以封装的引脚结构形式为对象，因此，smt加工中我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形式来进行分类。

按照这样的分法，表面组装元器件（，SMD）的封装主要有Chip类、J形引脚类、L形引脚类、BGA类、BTC类、城堡类，见图。贴片生产中插装元器件的封装形式插装元器件（，简称THC）的封装，如果按引线的结构类型分类，主要有四大类，即轴向引线、径向引线、单列直插和双列直插（DIP），见图。

以上就是全部关于【电子元器件点封的意思】的全部内容，包含了以上的几个不同方面，如果有其他疑问，欢迎留言。

本周末北京名医赵奎明教授会诊贵州省红十字会医院

70%女性感染HPV与生活习惯因素有关

长春治疗男性问题正规医院

今日热点滁州哪个医院看严重失眠比较好

佛山市治疗白癜风的专科医院